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深圳市托普科實業有限公司專業為電子制造商提供高質量西門子貼片機ASM-SiplaceTX系列高速模塊化貼片機。
135-1032-6713 立即咨詢電子制造業面臨新的挑戰:
1、減少生產線的占地面積,特是優化廠房面積的利用率
2、提高裝配設備性能
3、減少操作員工數量
4、提高生產精度
5、提高生產線或機器的可延展性
6、優化物料流程和庫存
7、大批量03015和0201元件產品生產
客戶需求:
SIPLACE TX——順應時代潮流,為零不良率而生,高速高精度貼裝,滿足個性化需求。
SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機
貼裝設備的標桿,占地面積小,W*L(1m*2.3m),高精度貼裝,精度可達25 μm @ 3 sigma的精度,高速度貼裝,
可達78000chp,可高速貼裝新一代最小元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能
和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作,您可以處理絕大多數元器件。

SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程,配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌,支持高效
的大批量生產,不停線產品切換以及當前最先進的生產理念。
SIPLACE TX的優勢:
SIPLACE TX參數:
|
機器特性 |
SIPLACE TX1 |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX2i |
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懸臂數量 |
1 |
2 |
2 |
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貼裝性能 |
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IPC 速度 |
32,500 cph |
65,000 cph |
67,000 cph |
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SIPLACE 基準評測 |
37,500 cph |
75,500 cph |
78,000 cph |
|
理論速度 |
50,200 cph |
100,500 cph |
103,800 cph |
|
機器尺寸 |
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|
長 x 寬 x 高 |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.2 x 1.45* m |
|
貼裝頭特性 |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
|
元器件范圍 |
0201 (公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 - 55 x 45 mm |
|
貼裝精度 |
± 30μm / 3σ |
± 40 μm / 3σ (C&P) |
± 22 μm / 3σ |
|
|
± 25 μm / 3σ with HPF** |
± 34 μm / 3σ (P&P) |
|
|
角度精度 |
± 0.5° / 3σ |
± 0.4° / 3σ (C&P) |
± 0.05° / 3σ |
|
|
|
± 0.2° / 3σ (P&P) |
|
|
最大元器件高度 |
4 mm |
11.5 mm |
25 mm |
|
貼裝壓力 |
1.3 - 4.5 N |
1.0 - 10 N |
1.0 - 15 N |
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傳送帶性 |
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傳送帶類型 |
柔性雙軌傳送 |
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傳送帶模式 |
異步、同步、獨立貼裝 |
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PCB格式 |
柔性雙軌傳送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
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在單軌模式下進行雙軌傳送(可選):45 x 45 mm - 375 x 460 mm |
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PCB厚度 |
0.3 mm - 4.5 mm |
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PCB重量 |
最大 2.0 kg |
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元器件供應 |
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最大傳送帶插槽 |
80 個 8 毫米 X 供料器位 |
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供料器模塊類型 |
SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M |
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深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃 等整條SMT生產線設備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。
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